日本精工は従来のステンレスボールねじ・リニアガイドに比べ耐食性を１０倍超向上した「ＳＵＳ（サス）バリアボールねじ・リニアガイド」を開発した。錆の発生を嫌う半導体製造装置や野外、消毒・殺菌を行う食品加工設備・医療関連設備での使用環境に適して...
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