日米政府、対米投資の第3弾は「半導体製造プロジェクト」 投資額は1.6兆円 車載向けなどレガシー品も製造

  • 政治・行政・自治体
  • 2026年10月16日 05:00

政府は10月15日、日米関税協議に基づく対米投融資案件で初となる「半導体製造プロジェクト」を進めることで両国が合意したと発表した。ニューヨーク州に建設する工場で、自動車や産業機械、人工知能(AI)データセンターなど幅広い分野に用いる「成熟ノ...

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