チップの小型化によりコスト効率も高める
独ロバート・ボッシュは電気自動車（EV）向けに、第3世代のSiC（炭化ケイ素）半導体チップを発表した。世界の自動車メーカーへのサンプル供給を進める。従来比で20％の高性能化を図るとともにサイズを小型化し、駆動系全体の効率向上とコスト効率改善...
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