三洋化成工業は、京都大学発パワーデバイスのスタートアップ企業であるフロスフィア（人羅俊実社長、京都市西京区）と、超小型・薄型のパワーモジュールに基板を埋め込めるマイクロ温度ヒューズの開発に成功したと発表した。過熱発生時、ヒューズを断線させ...
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