デンソーは26日、半導体事業の規模を2035年までに現在の3倍に拡大する方針を明らかにした。30年まで約5千億円を投じ、自動車向けで需要が高まるパワー半導体などの供給体制を強化する。半導体材料の安定調達に向け、他社との戦略的パートナーシッ...
関連記事
〈JMS2023プレスカンファレンス〉デンソー 林新之助社長 技術で夢を具現化 お客さまに貢献
- 2023年10月27日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

〈新社長インタビュー〉デンソー 林新之助社長 SDVで強みを発揮 変化に「対応」「先取り」
- 2023年8月3日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー

トヨタ系大手サプライヤー、電動化シフトを加速 パワー半導体やeアクスルに重点投資
- 2023年5月16日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

三菱電機、北米のグループ企業を再編 自動車機器の拠点をグループ内で譲渡 多角化も
- 2026年2月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

武蔵精密、ドイツ3工場閉鎖と欧州人員削減の構造改革 特別損失71億円を計上
- 2026年2月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー














