インフィニオンテクノロジーズは、車載パワーモジュール「ハイブリッドパック・ドライブ」の第2世代を発表した。第2世代は拡張性を持たせ、設計しやすく、高出力化にも対応するさまざまな電流定格、素子耐圧レベル、同社の次世代チップ技術「EDT3」と...
関連記事
連載「トランジション 次代への部品」(2)eアクスル狂騒曲 800V対応へSiC半導体需要が急増
- 2023年6月16日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー

インフィニオン、LPDDRインターフェースのNORフラッシュ新製品を発表
- 2023年5月30日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
インフィニオン、車載用ハイサイドスイッチの新製品「プロフェット・ロードガード12V」発表
- 2023年5月26日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
〈インタビュー〉トーヨータイヤ、清水隆史社長 欧州拡販へセルビア工場を活用
- 2026年6月26日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー

〈語録〉白幡晶彦 AWSジャパン社長
- 2026年6月26日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー












