ロームは、独自設計のパッケージにより絶縁耐性を高めた、表面実装タイプのSiC(炭化ケイ素)ショットキーバリアダイオード(SBD)を開発したと発表した。パッケージ表面の端子間の沿面距離を、一般品と比較して約1.3倍確保し、端子間のトラッキン...
関連記事
デンソーとローム、半導体で戦略的パートナーシップ
- 2024年10月1日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
ローム、超高出力とビーム品質両立の半導体レーザーダイオード開発 ライダーの検知精度を向上
- 2024年9月25日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ローム、中国自動車部品大手UAESとSiCの長期供給契約
- 2024年9月6日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ローム、SiCパワー半導体モジュールがジーリーに採用
- 2024年8月29日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
三菱電機、北米のグループ企業を再編 自動車機器の拠点をグループ内で譲渡 多角化も
- 2026年2月9日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー














