日立製作所と日立粉末冶金（藤波弘社長）は、電子部品の組み立て工程などに用いる接着剤として、３５０～４００度の低温で接着が可能な鉛フリーバナジウム系低融点ガラス（低融点ガラス）を開発したと発表した。昨年末からサンプル出荷を開始しており、接着工程でのＩＣなど素子への熱的ダメージを軽減できるほか、有害な鉛を含まないため、生態系の保全にも寄与するとしてい…