レゾナック・ホールディングス傘下のレゾナック(髙橋秀仁社長、東京都港区)は、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージングと材料の研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター(PSC)」を開設すると発表した。2025年度からの運用開始を目指す。米国に開設予定のPSCでは主に人工知能(AI)向け半導体をはじめとした最先端半導体の…