台湾のファブレス半導体メーカーのメディアテックは、半導体受託製造最大手のＴＳＭＣの最先端３㌨㍍（ナノは１０億分の１）技術を使用したチップの開発に初めて成功したと発表した。メディアテックのフラッグシップ製品「ディメンシティ」のＳｏＣ（システムオンチップ）として２０２４年に量産を開始する予定。ＴＳＭＣの３㌨㍍プロセス技術は、ハイパフォーマンスコンピュ…