メディアテック、TSMCの3nm技術使用のチップ開発に初成功

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2023年9月21日

　台湾のファブレス半導体メーカーのメディアテックは、半導体受託製造最大手のＴＳＭＣの最先端３㌨㍍（ナノは１０億分の１）技術を使用したチップの開発に初めて成功したと発表した。メディアテックのフラッグシップ製品「ディメンシティ」のＳｏＣ（システ...

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