ロバート・ボッシュは半導体チップの需要増に対応する
メガサプライヤーが半導体の調達体制を強化している。ボッシュのクラウス・メーダー社長は１６日、２０２２年のオンライン年次記者会見で、半導体不足について足元では改善傾向にあるものの「２３年も継続する可能性がある」との認識を示した。親会社ロバー...
関連記事
ボッシュ、国内の生産開発体制拡充 EPSを国内で組み立て
- 2022年6月17日｜自動車部品・素材・サプライヤー
ボッシュ、ドイツとマレーシアで半導体製造に追加投資
- 2021年11月8日｜自動車部品・素材・サプライヤー
サムスン、独ZFのADAS事業を買収 2026年中に2800億円で
- 2025年12月25日｜自動車部品・素材・サプライヤー
BCSに加入して、整備で話せる仲間が増えた
- 2025年12月25日PR
技術を追い求め、どんな車も直す整備工場に
- 2025年11月25日PR
【地域・コミュニティ活性化分野】
- 2025年10月7日PR
【自動車ユーザー文化連携分野】
- 2025年10月7日PR
