ロームは、電動車や産業機器など幅広い機器・設備への活用が見込まれる８㌅次世代ＳｉＣ（炭化ケイ素）ＭＯＳＦＥＴのパワー半導体を開発すると発表した。電力損失が小さく、デバイスの小型・軽量化が図れる次世代パワー半導体の大口径ウエハを使ったプロセス技術・製造技術を確立するとともに、ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴの開発・量産を加速する。同社の次世代パワー半導体の開発…