２０２１年は新型コロナウイルスの感染拡大が継続し、足元では新型株の出現や半導体のサプライチェーン問題の発生など、依然として不透明な状況が続いている。今後の激しい事業環境の変化を見据え、１１月にＶｉｓｉｏｎ２０３０と中期方針２０２４を発表し...
関連記事
ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明 ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」
- 2026年3月27日 16:50｜自動車部品・素材・サプライヤー
キオクシア、台湾ナンヤに770億円出資 DRAM安定調達へ
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
アイシン、デジタルツインの活用強化 仮想空間での検証でライン立ち上げの工数を半減
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
仏ヴァレオ、米テキサスに新工場 SDV向け製品など生産 GMにも供給
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
JDI、米半導体メーカーのマイクロンと茂原工場の売却を交渉 資産売却で債務超過改善へ
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【アリソン】AT限定中型免許導入へ トラックAT化の要 ドライバー不足解消へ
- 2026年3月19日 05:00PR
【メッセフランクフルト ジャパン】
- 2026年3月11日 05:00PR
【USS】
- 2026年2月24日 16:00PR
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
