消費電力を半減した次世代パワー半導体を普及させて電動車を省エネ化（ロームのＳｉＣ半導体）

政府は、温室効果ガスの排出削減の一環として、２０３０年度に向けて半導体やデータセンターの省エネルギー化策を展開する。まず電動車両などで、ＳｉＣ（炭化ケイ素）をはじめ損失の低い素材を活用し消費電力を５０％以上削減した次世代パワー半導体の本格普及を後押しする。さらに、データセンターの新設では、３０％の省エネ化目標を設定。「グリーンイノベーション基金」…