弊社はこれまで蓄積してきたエレクトロニクス分野での経験を元に、インモールドエレクトロニクス（IME）向け液状配線材料、部品実装材料を開発しました。配線材料は基材の耐熱性、耐薬品性を加味した低温処理を可能にしつつ、成形時の基材伸張により発生する配線クラックや抵抗値上昇を従来比で著しく改善しております。また微細印刷対応も考慮しており、L/S=50/50umの細線印刷が実現可能です。
部品実装材料もIMEプロセスを想定して開発されており、作業性、接続信頼性に優れた接着剤となっております。加えて各種基材への更なる低温硬化（70度）を実現すると同時に伸張性、基材追従性を有しており、各種FPC基板向け接着剤としてもご利用いただけます。弊社では、ご紹介製品以外にも各種接着剤、電極材料をラインナップしておりますので、お気軽にお声がけ下さい。
【我社の強み】
〇PC、スマートフォン等デジタル家電から社会インフラまで、エレクトロニクスを材料分野で支えるナミックスは新潟から世界へ、これからも技術開発のDNAを絶やさず、幸せを共感、共有できる会社を目指し歩んで参ります。
