豊田通商は１日、電動車両などへの使用が見込まれるパワー半導体材料であるＳｉＣ（炭化ケイ素）基板の生産性を高める技術を、関西学院大学と共同開発したと発表した。製造委託先を通じて今上期中にサンプル出荷、半導体デバイスメーカーと共同で量産評価に入る。ＳｉＣは、現在普及しているＳｉ（シリコン）材料と比べて電力ロスを大幅に減らすことができるパワー半導体で、…