窒化アルミニウムフィラー

昭和電工は、半導体デバイス向けなどの放熱フィラー用高耐湿・高熱伝導窒化アルミニウムフィラーを開発し、サンプル出荷を始めたと発表した。窒化アルミニウムは水分の付着で腐食性のアンモニアが発生するが、独自の表面処理で耐湿性を高めてアンモニアの発生を1万分の1に抑えることに成功した。半導体デバイスは小型化や高集積化で熱の放出が難しくなるが、熱伝導率が高い…