パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載機器に適したガラスコンポジット基板材料を開発し、６月から量産開始すると発表した。独自の製造工法と樹脂設計技術によって業界最小の熱膨張係数を実現した。自動車の電装化や各種産業機器の高機能化を背景に、電子回路基板には、部品実装性と大電流対応が要求されている。新製品は独自の製造工法と樹…