JFEのプレス成形評価技術、搭載したソフトウエアをJSOLが販売開始 高強度鋼板の不具合を正確に予測0
READ MORE- 2026年6月12日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
JFEスチールは、独自開発したプレス成形評価技術がソリューションプロバイダーのJSOL（永井健志社長、東京都千代田区）の評価用ソフトウエア「JESOLVA フォーミング・フォー・JSTAMP」に採用さ
半導体大手の蘭NXPセミコンダクターズは6月11日、先進運転支援システム（ADAS）向けの新しい車載レーダー用システム・オン・チップ（SoC）を発表した。レーダーセンサー内部で認識処理を実行できる高性
堀場製作所は6月11日、グループで半導体関連事業を担う堀場エステック（宮本武志社長、京都市南区）の「京都福知山工場」（京都府福知山市）が本格稼働したと発表した。半導体向け機器を主に手掛ける拠点として、
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最近、対話型の人工知能（AI）を用いた事件を目にすることが増えた。特に、若年層が悪用するケースがみられるのが気がかりだ。高校生が「チャットGPT」に相談してサイバー攻撃を仕掛けたり、AIの回答を根拠に
