独部品大手ボッシュ、2028年1月に半導体部門新設へ

:

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2026年11月5日 05:00

ドイツ自動車部品大手ボッシュは11月3日、2028年1月に半導体事業部門を設立すると発表した。同社は、半導体関連の売上高を30年までに50億ユーロ(55億9000万ドル)に引き上げることを目指す。ボッシュの半導体関連事業は現在、モビリティ・...

ここからは有料記事になります。ログインしてご覧ください。

関連記事