ＢＡＳＦは、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）パワー半導体の樹脂ハウジングに適したポリフタルアミド（ＰＰＡ）を開発したと発表した。 開発したのは「ウルトラミッド・アドバンスドＮ３Ｕ４１Ｇ６」で、電気自動車（ＥＶ）や高速鉄道、再生...
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