【レニンゲン（ドイツ）＝山本晃一】独ロバート・ボッシュは現地時間１９日、バーデン・ヴュルテンベルク州レニンゲンにある研究センターで「ボッシュテックデー２０２４」を開き、２０３０年までにソフトウエアで数十億ユーロ規模の売上高を目指す方針を示...
関連記事
独ボッシュ、シュテファン・ハルトゥング会長 ソフトでクルマを革命 低コストで高い性能提供
- 2024年6月21日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明 ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」
- 2026年3月27日 16:50｜自動車部品・素材・サプライヤー
パワーエックス、蓄電池型の急速充電器がポルシェディーラーに初採用 今後他店にも納入を計画
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
JDI、米半導体メーカーのマイクロンと茂原工場の売却を交渉 資産売却で債務超過改善へ
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
キオクシア、台湾ナンヤに770億円出資 DRAM安定調達へ
- 2026年3月27日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【アリソン】AT限定中型免許導入へ トラックAT化の要 ドライバー不足解消へ
- 2026年3月19日 05:00PR
【メッセフランクフルト ジャパン】
- 2026年3月11日 05:00PR
【USS】
- 2026年2月24日 16:00PR
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
