沖エンジニアリング、次世代半導体の評価サービス拡充

 沖電気グループで信頼性評価を手がける沖エンジニアリング(浅井裕社長、東京都練馬区)は、多機能ボンドテスタを導入し、次世代半導体デバイスの接続強度測定・評価の項目を拡充したと発表した。 同社では半導体パッケージの評価として、集積回路の規格に...

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