OKIエンジ、気密封止パッケージ内の分析サービス

 OKIエンジニアリング(浅井裕社長、東京都練馬区)は電子デバイスの「気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析サービス」の提供を開始した。セラミックパッケージやメタル・キャンパッケージなど、気密封止されたデバイスの空洞部の水分やガス成分の特定...

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