東レ・ダウコーニングは、高熱伝導性放熱コンパウンド「ダウコーニングＴＣ―５６２２」を開発したと発表した。省スペース化や高クロック化によって温度上昇の課題がある電子機器基板の放熱に役立つ。 輸送機器や半導体、パワーエレクトロニクス、通信など...
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