ＳＥＭＩ（本部＝米国カリフォルニア州サンノゼ）が発表した２００９年第３四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額は４５億４千万ドルとなった。前期比で６９％増、前年同期比では３１％減となった。地域別にみると、日本は前期比５７％増、前年同期比６...
関連記事
NTTデータなど3社、EVのリユース電池を電力の需給調整に活用 30年に最大50MWを提供
- 2026年7月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
AESC、BMW向け電池セル 中国で量産開始 まずは新型「iX5」に
- 2026年7月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
UL、豊田市に高度なEMC試験センターを開設 7月1日から運用開始
- 2026年7月9日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉積水化学工業（2026/7/1）
- 2026年7月9日 05:00｜人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
【ツールプラネット】
- 2026年6月12日 05:30PR
【三井化学】
- 2026年6月9日 18:10PR
【DeepL】
- 2026年6月9日 18:10PR
【インターサポート】G-SCAN Z2 Flagship
- 2026年6月9日 17:20PR
