MSP5と他合金との特性比較
三菱マテリアルは7月14日、車載電子機器などの小型、高性能化のニーズに対応する超高強度銅合金「MSP5-SSH」を開発したと発表した。MSP5シリーズの高い導電率を維持しながら1ギガパスカル級の超高強度を実現、電子部品の小型化や大電流化に対...
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