車載半導体で日欧が連携する（イメージ）
日本の「自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）」とベルギーの国際研究機関、imec（アイメック）は16日、戦略的提携を正式発表した。まずは車載半導体をめぐり「チップレット」と呼ばれる技術でアーキテクチャー（構造）の標準化を進め、仕様書...
関連記事
〈ニュースの底流〉ASRAとアイメック、車載半導体で提携 カギはコストと供給網
- 2025年12月17日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ASRAとアイメック、車載半導体で戦略的提携 チップレット標準化を推進
- 2025年12月16日 16:10｜自動車部品・素材・サプライヤー
アイメックとASRA、日欧で技術連携検討 車載コンピューティングアーキテクチャー関連の業界標準づくりなど
- 2025年11月13日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
自動車用先端SoC技術研究組合、技術評価で補助金増額 最大410億円に
- 2025年3月6日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ラピダス、ASRAと連携に意欲 経産省から追加支援 後工程で差別化
- 2024年4月4日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
セイコーエプソングループ、アモルファス合金粉末増産 八戸に40億円かけて新工場
- 2026年2月2日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【日本自動車用品・部品アフターマーケット振興会（NAPAC）】
- 2026年1月8日 11:29PR
【サンショウ】
- 2026年1月8日 11:29PR
【ブリッド】
- 2026年1月8日 11:29PR
【エッチ・ケー・エス】
- 2026年1月8日 11:29PR
