ハイセラムキャリアを持つデジタルソサエティ事業本部電子デバイス事業部長の小泉貴昭執行役員
日本ガイシは、半導体製造時の「支持材」に用いるセラミック部材「ハイセラムキャリア」の生産能力を、2027年度までに現在の約3倍に増やすと発表した。主流のガラス製と比べて反（そ）りや割れに強く、構造が複雑な高性能半導体の製造用として引き合い...
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