ノリタケは、韓国のLG化学と共同で、パワー半導体用の銀ペースト接合材を開発したと発表した。半導体チップと銅板を接合するペーストで、常温で半年の長期保管を可能にした。2025年度末から26年度初め頃の販売開始を目指す。 パワー半導体は動作時...
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