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フリースケール、車載用半導体の新製品3種発表

自動車部品・素材・サプライヤー, ものづくり・新技術
2008年6月23日

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　車載半導体大手の米フリースケールセミコンダクタ（テキサス州）は、32ビットの車載アプリケーションに対応した「パワー・アーキテクチャー・マイクロコントローラ」シリーズの新製品を開発したと発表した。　今回開発したのは「MPC560xP」「MP...

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