村田製作所は、パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」の量産を開始した。世界初となる樹脂モールド構造により絶縁性を確保し、半導体チップと電極を細い金属線で接続するワイヤーボンディングと呼ばれる実装技術に対応する。パワー半導体と同一...
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