JSRと米IBMは、次世代の半導体向けの材料と製造プロセスについて共同開発することで合意したと発表した。半導体の材料である先端フォトレジストやインターコネクト材料など先端材料の開発を進めていく計画。 今回両社が共同開発で合意したのは22ナ...
関連記事
ゼンリン、ナビ基本機能をパッケージ提供へ 顧客独自のブランドナビの展開支援
- 2026年2月19日 11:30|自動車部品・素材・サプライヤー

〈ひと〉積水化学工業の社長に就任する 清水郁輔さん
- 2026年2月19日 11:30|自動車部品・素材・サプライヤー

デンソー 北海道大とネーミングライツ契約 2029年1月末まで
- 2026年2月19日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

〈2026春闘〉全トヨタ労連、春闘要求を提出 賃上げ平均1万7820円 5年ぶり前年割れ
- 2026年2月19日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

〈語録〉フォーミュラE ジェフ・ドッズCEO
- 2026年2月19日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

マクニカ、「運転感覚」を数値化 脳の働きをAIで読み解く 経験や勘を客観的データに
- 2026年2月19日 05:00|The Paper, 自動車部品・素材・サプライヤー












