東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、半導体外観検査装置を開発

  • 自動車部品・素材・サプライヤー
  • 2023年1月16日 05:00

 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(佐藤謙二社長、横浜市港北区)は、半導体チップ外観検査装置「インスペクトラCR―Ⅲ」=写真=を開発したと発表した。性能向上が求められる車載向けパワー半導体をターゲットに展開する。2025年度に...

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