既存品（左）と開発品の割れの比較
住友ベークライトは、次世代半導体パッケージ向けの材料開発を始めたと発表した。信頼性を高め、組み立て時の故障などを減らす。２０２５年前半からスケールサンプルを評価用に提供する計画だ。 生成ＡＩ（人工知能）向け半導体パッケージでは、従来の有機...
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