「ＳｏＣのラインアップをそろえていく」と話す林社長
デンソーは、複数の半導体を１つのチップに集約した車載「システム・オン・チップ（ＳｏＣ）」を２０２９年にも投入する。高性能ＳｏＣは海外の大手半導体メーカーが先行するが、デンソーは車載向けに最適化するとともに、低価格帯も含めた幅広いラインアッ...
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