次世代パワーモジュール向けの焼結型接合材料
三菱マテリアルは、次世代パワーモジュール向けの焼結型接合材料を開発したと発表した。車載用高出力モーター電源制御インバーターの高温半導体素子など、電子部品の接合に用いることで高い信頼性を確保できる。既にサンプル出荷を始めており、主に自動車関...
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