田中貴金属グループの田中電子工業（笠原康志社長、東京都千代田区）は、パワー半導体向けの結線を銅で代替する量産技術を世界で初めて確立し、新日本無線の半導体チップの配線に採用されたと発表した。 同社はパワーデバイス向けの配線材として主流になっ...
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