ニッパツは、放熱板である「ヒートシンク」を一体化した次世代電子基板を２０２６年をめどに量産する。ヒートシンクに直接、基板を接着できる仕様にして導電性を高めた。駒ヶ根工場（長野県駒ヶ根市）で量産できるよう準備を進める。電動車シフトで引き合いが増えるインバーター用のパワー半導体などで採用を見込んでおり、エンジン向け部品に代わる新たな製品群として育てて…