三菱電機は、電気自動車（ＥＶ）用の新たなパワー半導体モジュール「Ｊ３シリーズ」を開発した。炭化ケイ素（ＳｉＣ）素子を搭載し、大きさは従来品の約４割へと小型化した。３月末からサンプル提供を始め、２０２５年度中の量産開始を目指す。同社は１９９７年、世界に先駆けて自動車用パワー半導体モジュールをハイブリッド車（ＨＶ）向けに量産し、ＳｉＣパワーモジュール…