独ヴィテスコ・テクノロジーズは、半導体メーカーのロームと炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体の長期供給パートナーシップ契約を締結したと発表した。ヴィテスコは、ロームのＳｉＣチップを搭載したインバーターを２０２４年から供給する。すでに自動車メーカー２社の電気自動車（ＥＶ）への採用が決定しているという。
今回の提携により、ヴィテスコは次世代電気自動車（ＥＶ）のキー技術であるＳｉＣチップの供給量を確保する。取引額は２４年から３０年までに１３００億円以上を想定している。両社は２０年から、ＥＶ向けのＳｉＣパワーデバイスとインバーターの開発に関して提携し、協議を進めていた。
ＳｉＣは従来のシリコンと比べ絶縁破壊強度は約１０倍で、放熱特性も優れる特性を持つ。高電圧・高温環境下でも安定駆動できることから、ＥＶのバッテリーエネルギーを有効活用できる技術として、需要が急拡大している。
両社は引き続き連携を深め、ＳｉＣを通じてＥＶの効率化と急速充電をサポートしていくとしている。
