科学技術振興機構（ＪＳＴ、濵口道成理事長）は、パワー半導体の小型・高効率化に伴い放熱が難しくなる「熱集中問題」の解消につながる「沸騰冷却技術」を開発したと発表した。レンコン状の多孔質金属「ロータス金属」を用いた沸騰促進技術を利用して、限界熱流束（ＣＨＦ）を従来冷却器の２・５倍強に向上。ハイブリッド車（ＨＶ）の車載用ＳｉＣ（シリコンカーバイド）半導…