科学技術振興機構(JST、濵口道成理事長)は、パワー半導体の小型・高効率化に伴い放熱が難しくなる「熱集中問題」の解消につながる「沸騰冷却技術」を開発したと発表した。レンコン状の多孔質金属「ロータス金属」を用いた沸騰促進技術を利用して、限界熱流束(CHF)を従来冷却器の2・5倍強に向上。ハイブリッド車(HV)の車載用SiC(シリコンカーバイド)半導…