村田製作所は、自動車の電子制御ユニット（ＥＣＵ）内プロセッサー向けに、世界最小かつ最薄のＬＷ逆転低ＥＳＬチップ積層セラミックコンデンサー「ＬＬＣ１５２Ｄ７０Ｇ１０５ＭＥ０１」＝写真＝を開発したと発表した。独自技術で０・５㍉㍍×１・０㍉㍍×０・２㍉㍍のサイズを実現し、プロセッサーパッケージの小型化に貢献する。先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）や自動運…