村田製作所は、自動車の電子制御ユニット（ＥＣＵ）内プロセッサー向けに、世界最小かつ最薄のＬＷ逆転低ＥＳＬチップ積層セラミックコンデンサー「ＬＬＣ１５２Ｄ７０Ｇ１０５ＭＥ０１」＝写真＝を開発したと発表した。独自技術で０・５㍉㍍×１・０㍉㍍×...
関連記事
〈行事予定〉2025/12/15～21
- 2025年12月13日｜自動車部品・素材・サプライヤー
タイとカンボジアの紛争、日系サプライヤーが現地工場の操業を停止
- 2025年12月13日｜自動車部品・素材・サプライヤー
アステモ、広告キャンペーンで駅ジャック 幅広い層に企業アピール
- 2025年12月13日｜自動車部品・素材・サプライヤー
技術を追い求め、どんな車も直す整備工場に
- 2025年11月25日PR
【地域・コミュニティ活性化分野】
- 2025年10月7日PR
【自動車ユーザー文化連携分野】
- 2025年10月7日PR
【モビリティ・ソリューション分野】
- 2025年10月7日PR
