東京大学やトヨタ自動車、デンソー、パナソニックらは、高性能半導体の技術基盤を共同開発する「先端システム技術研究組合(RaaS)」を17日に設立した。3次元集積技術を用いてエネルギー効率を10倍に高めた半導体を各社が効率的に開発・量産できる...
関連記事
〈熊本地震〉プレス工業、義援金300万円を寄付
- 2026年9月11日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉長瀬産業(2026/10/1)
- 2026年9月11日 05:00|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈熊本地震〉ニッパツ、被災地支援として総額1500万円を寄付
- 2026年9月11日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー
大同特殊鋼、知多第2工場に鍛延品向け熱処理・加工・検査ライン設置 渋川工場から一部機能を移管
- 2026年9月11日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ニデック、株主が代表訴訟提起 違法配当などに関し永守氏と小部氏に287億円請求
- 2026年9月11日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー













