東京大学やトヨタ自動車、デンソー、パナソニックらは、高性能半導体の技術基盤を共同開発する「先端システム技術研究組合（ＲａａＳ）」を１７日に設立した。３次元集積技術を用いてエネルギー効率を１０倍に高めた半導体を各社が効率的に開発・量産できるようにする。東大、パナソニック、凸版印刷、日立製作所のほか、トヨタとデンソーは今春設立した新会社「ミライズテク…