東京大学やトヨタ自動車、デンソー、パナソニックらは、高性能半導体の技術基盤を共同開発する「先端システム技術研究組合(RaaS)」を17日に設立した。3次元集積技術を用いてエネルギー効率を10倍に高めた半導体を各社が効率的に開発・量産できる...
関連記事
デクセリアルズ、社員の子ども向けにランドセル贈呈 福利厚生の一環で
- 2026年3月14日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

ロームと東芝、パワー半導体事業の統合を検討 デンソーの買収提案と比較検討か
- 2026年3月13日 12:10|自動車部品・素材・サプライヤー

〈人事・組織〉豊田自動織機(2026/4/1)
- 2026年3月13日 05:00|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉TPR(2026/4/1)
- 2026年3月13日 05:00|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈リコール〉住友ゴム工業、トラック・バス用タイヤに不具合
- 2026年3月13日 05:00|政治・行政・自治体, 自動車部品・素材・サプライヤー
〈人事・組織〉テイ・エステック
- 2026年3月13日 05:00|人事・組織改正, 自動車部品・素材・サプライヤー












