三菱電機は、パワー半導体「ＳｉＣ―ＭＯＳＦＥＴ １２００ＶーＮシリーズ」が搭載されるパワーエレクトロニクス機器の回路設計時に使うシミュレーション技術「ＳＰＩＣＥ（スパイス）モデル」を開発したと発表した。高精度で半導体素子の高速スイッチング...
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