三菱電機は、パワー半導体「SiC―MOSFET 1200VーNシリーズ」が搭載されるパワーエレクトロニクス機器の回路設計時に使うシミュレーション技術「SPICE(スパイス)モデル」を開発したと発表した。高精度で半導体素子の高速スイッチング動作におけるシミュレーションを可能にし、実測とほぼ同等のシミュレーションを実現する。新モデルは、従来のSPIC…