住友電気工業は、１５０㍉㍍径（６㌅）の炭化ケイ素（ＳｉＣ）半導体用単結晶基板の開発に成功したと発表した。自動車などに搭載する電力制御用の半導体デバイスの材料に使う。ＳｉＣは電力損失が少ない材料として期待が高く、適用範囲が広がる一方で、供給網が安定していないことが課題という。同社は今回の製品化で、基板からエピタキシャル基板、デバイスまでの一貫生産体制を構築。２０２０年度下期から同社のＳｉＣエピタキシャル基板への適用を開始する。
同社は１７年度からＳｉＣエピタキシャル基板「エピエラ」の量産を開始した。表面欠陥や製品の信頼性に影響を与える基底面転位がほぼない品質で評価を受けている。従来は基板を外部から仕入れていたが、今回の製品化の成功でＳｉＣ半導体の一貫生産メーカーとして適用範囲の拡大に対応していく。
