ヤマトホールディングス(HD)は、ファンドを通じて光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR(ライダー、レーザースキャナー)を手がける米国のシルクテクノロジーズに追加出資したと発表した。 シルクが光半導体技術を活用して開発したICチップ...
関連記事
ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体の統合協議開始を表明 ロームはデンソー買収提案も「引き続き検討」
- 2026年3月27日 16:50|自動車部品・素材・サプライヤー

キオクシア、台湾ナンヤに770億円出資 DRAM安定調達へ
- 2026年3月27日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

アイシン、デジタルツインの活用強化 仮想空間での検証でライン立ち上げの工数を半減
- 2026年3月27日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

仏ヴァレオ、米テキサスに新工場 SDV向け製品など生産 GMにも供給
- 2026年3月27日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー

JDI、米半導体メーカーのマイクロンと茂原工場の売却を交渉 資産売却で債務超過改善へ
- 2026年3月27日 05:00|自動車部品・素材・サプライヤー














