ロームのゲートドライバーＩＣ搭載のｅＭＰａｃｋ評価ボード
ロームは、セミクロンの車載用パワー半導体「ｅＭＰａｃｋ」にロームの第４世代ＳｉＣ（炭化ケイ素）ＭＯＳＦＥＴが採用されたと発表した。両社は１０年以上、ＳｉＣを搭載したパワー半導体開発で協力している。ｅＭＰａｃｋは、セミクロンが２０２５年にド...
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