ニッパツは、放熱板である「ヒートシンク」を一体化した次世代電子基板を２０２６年をめどに量産する。ヒートシンクに直接、基板を接着できる仕様にして導電性を高めた。駒ヶ根工場（長野県駒ヶ根市）で量産できるよう準備を進める。電動車シフトで引き合い...
関連記事
日本自動車部品工業会、次期会長にニッパツ会長の茅本隆司氏
- 2024年4月24日 17:30｜自動車部品・素材・サプライヤー
エンジン部品メーカー、EV減速で事業戦略練り直し HVやPHVが再び注目
- 2024年2月16日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
連載「未踏をゆく 部品トップインタビュー2024」（22）ニッパツ 茅本隆司社長
- 2024年2月15日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー, 連載・インタビュー
ニッパツ、パワー半導体向け金属基板の生産ライン無人化を推進 駒ヶ根をモデル工場に
- 2024年2月6日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
ニッパツ、生産現場の働き方改革 「重筋作業」業務負荷を見える化
- 2024年1月20日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
フジオーゼックス、マルヨシ製作所の吸収合併を中止
- 2026年2月10日 05:00｜自動車部品・素材・サプライヤー
【TC-webΣ】
- 2026年2月10日 11:00PR
【アイオーク】
- 2026年2月10日 11:00PR
【オークネット】
- 2026年2月10日 11:00PR
【ホンダユーテック】
- 2026年2月10日 11:00PR
