日立金属は、情報関連装置のデータ処理能力を１０倍以上に向上するセラミックパッケージ基板を開発したと発表した。現在研究されている基板上にシリコンインターポーザーを搭載する方法よりも、低コストかつ高信頼性を実現できる。車載機器など、処理のスピ...
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